硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
【著译者】中华人民共和国工业和信息化部 主编
【书号】1580177.963
【书代号】81963
【出版日期】2013年3月        
【印刷日期】2013年3月
【开本】32 开  
【装帧】平装  
【页数】96 页
【版次】1-1  
【定价】18.00元   
    本规范是一项新颁布的国家标准，由中华人民共和国住房和城乡建设部第1497号公告批准，编号为GB50809-2012，自2012年12月1日实施。其中有4条为强制性条文，必须严格执行。
    本规范适用于新建、改建、扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
本规范面向相关建筑设计、施工、管理及验收部门的广大技术人员等。 

1  总则
2  术语
3  工艺设计
4  总体设计
5  建筑与结构
6  防微震
7  冷热源
8  给排水及消防
9  电气
10 工艺相关系统
11 空间管理
12 环境安全卫生
附条文说明 

欢迎您选择北京考试书店，在这里，我们向您承诺，本书店出售图书均为正版图书，请您放心购买！
如您在下订单的时候遇到难题，欢迎您随时咨询我们的客服人员；
咨询热线：13520801473；在线QQ：1119846269；
如您对我们的书店有任何建议，欢迎您发邮件给我们，我们的邮箱：service@bookskys.com
北京考试书店祝您购物愉快！

汇款户名：庹珍珍
中国工商银行帐号：6222 0202 0004 8271 965
中国农业银行帐号：6228 4800 1051 6883 112
中国银行帐号：6013 8201 0001 5744 736
中国邮政银行帐号：6221 8810 0006 5935 785
中国建设银行账号: 6227 0000 1286 0174 562
支付宝账号:tuozhenzhen88@126.com